EMCO IBT는 진자(Pendulum)의 동적 측정 원리로 종이·판지·복합 소재의 내부 결합강도를 측정합니다. 기후 조건 모니터링, 자기 교정, 측정 데이터 PC 전송 기능을 갖추고 있으며, Scott Bond Check 교정 세트로 기기 상태를 언제든 검증할 수 있습니다.
제품별 상세 사양
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emco IBT — Internal Bond Tester
EMCO · 독일 · Leipzig
진자 동적 방식으로 종이·판지 내부 결합강도 측정. 5개 샘플 동시 준비. 4가지 측정 범위. TAPPI T569·ISO 16260 준거.
주요 사양
| 측정 범위 | 210 / 525 / 1,050 / 2,100 J/m² (4단계) |
|---|---|
| 반복성 | < ±2% |
| 각도 분해능 | 0.04° |
| 시편 치수 | 25.4 × 25.4 mm (1.0" × 1.0") |
| 샘플 수 | 5개 동시 준비 |
| 클램핑 압력 | 최대 1,410 kPa (6 bar · 0.1 bar 단계) |
| 가압 시간 | 1 ~ 60 sec (1 sec 단계) |
| 치수 (W×D×H) | 500 × 400 × 520 mm |
| 중량 | 약 35 kg |
| 전원 | 230 V AC ±10%, 50 Hz / 110 V AC ±10%, 60 Hz |
제품 개요
EMCO emco IBT는 종이·판지의 내부 결합강도(internal bond, Z방향 결합력)를 측정하는 내부결합강도 시험기입니다. 양면 테이프로 시편을 고정하고 진자가 충격을 가해 종이를 두께 방향으로 박리시킬 때 소비된 에너지로부터 층간 결합 강도를 산출합니다.
4단계 측정 범위와 5개 시편 동시 준비로 효율적으로 시험하며 반복성이 ±2% 이내로 정밀합니다. TAPPI T569, ISO 16260 규격을 준거해 판지·라이너의 박리(delamination)·층분리 문제를 예방하는 품질관리에 사용됩니다.
측정 원리
| 방식 | 진자(Pendulum) 동적 측정 — 타격 에너지로 내부 결합력 산출 |
|---|---|
| 에너지 측정 1 | 포텐셜 에너지: 진자 편차각 측정 (전통 방식) |
| 에너지 측정 2 | 운동 에너지: 타격 전후 진자 속도 차이 측정 (동적 방식) |
| 샘플 고정 | 양면 접착 테이프로 시편 고정 (유효 면적 25.4×25.4 mm) |
| 클램핑 | 공압식 자동 클램핑 (압력·시간 전자 설정) |
사양
| 측정 범위 | 210 / 525 / 1,050 / 2,100 J/m² (pendulum 0.25~1.5 J) |
|---|---|
| MB4 확장 (옵션) | 최대 4,000 J/m² (측정 면적 15×25.4 mm²) |
| 반복성 | < ±2% |
| 각도 분해능 | 0.04° |
| 시편 치수 | 25.4 × 25.4 mm (1.0" × 1.0") |
| 샘플 수 | 5개 동시 준비 (접착·가압·재단) |
| 클램핑 압력 | 최대 1,410 kPa (6 bar 공압, 0.1 bar 단계) |
| 가압 시간 | 1 ~ 60 sec (1 sec 단계) |
| 측정 단위 | J/m² · ft-lb/sq.in. · mJ/sq.in. (선택) |
| 통계 | 평균(AVG) · 표준편차(DEV) |
| 데이터 전송 | PC — 측정 데이터 + 시험 파라미터 전송 |
| 자기 교정 | 진자 정지 위치 전자 검증 |
| 치수 | 500 × 400 × 520 mm (W×D×H) |
| 중량 | 약 35 kg |
| 전원 | 230 V AC ±10%, 50 Hz / 110 V AC ±10%, 60 Hz |
| 압축 공기 | 6 bar, 여과·무오일 (ISO 8573-1:2001 청정도 6-3-4) |
옵션 액세서리
| MB4 범위 확장 | 내부 결합강도 최대 4,000 J/m² 측정 (소형 측정 면적 15×25.4 mm²) |
|---|---|
| Scott Bond Check | TAPPI T569·ISO 16260 기준 기기 상태 검증 세트 |
| PZS 샘플 커터 | emco PZS — 시험편 재단기 |
| MSS 슬리터 | emco MSS — 멀티 샘플 슬리터 (25.4 mm 폭) |
적용 규격
적용 소재
Scott Bond Check — 교정 검증 세트
EMCO · 독일 · Leipzig
TAPPI T569·ISO 16260 기준 표준 시편으로 Scott Bond IBT 기기의 기계적 상태를 검증하는 완제품 세트.
주요 사양
| 검증 대상 | Scott Bond IBT 계열 내부 결합강도 시험기 |
|---|---|
| 검증 범위 | Scott-Bond Low 및 Scott-Bond High |
| 기준 | PTS Heidenau Scott Bond Master 기기 대비 |
| 구성품 | 표준 시편 + 어댑터 플레이트 + 케이스 |
| 검증 시간 | 수 분 이내 |
제품 개요
EMCO Scott Bond Check는 IBT(내부결합강도 시험기)의 상태를 검증하는 교정 검증 세트입니다. PTS Heidenau의 마스터 기기와 대비된 표준 시편(Low·High 범위)을 측정해 몇 분 만에 기기 이상 여부를 확인하며, 정기 검교정 사이의 신뢰성 확보와 라운드 로빈 테스트 보완에 사용됩니다.
구성
| 표준 시편 | Scott-Bond Low 및 High 범위용 표준 시편 |
|---|---|
| 어댑터 플레이트 | 시편 제거용 어댑터 플레이트 (재현성 보장) |
| 통계 평가 | 기기 기술 상태의 통계적 평가 및 해석 |
| 케이스 | 하드 케이스 포함 |
적용 규격
관련 기술자료
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